बातम्या

एसएमडी इंडक्टर्स, इंडक्टन्सच्या स्ट्रक्चरल स्वरूपाशी संबंधित आहेत, जे मुख्यतः सर्किटमध्ये गुदमरणे, डीकपलिंग, फिल्टरिंग, समन्वय आणि विलंबाची भूमिका बजावतात. चिप इंडक्टर्सने अनेक ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचे आयुष्य वाढवले ​​आहे आणि उत्पादनांची असामान्य गुणवत्ता सुधारली आहे आणि अनेक उत्पादकांनी कामगिरीची गुंतवणूक केली आहे. हे केवळ वीज पुरवठा उपकरणांवरच लागू होत नाही, तर ऑडिओ उपकरणे, टर्मिनल उपकरणे, घरगुती उपकरणे आणि इतर इलेक्ट्रॉनिक आणि इलेक्ट्रिकल उत्पादनांवर देखील लागू केले जाते, जेणेकरून इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सिग्नलमध्ये हस्तक्षेप होत नाही आणि त्याच वेळी, ते सिग्नल किंवा इलेक्ट्रोमॅग्नेटिकमध्ये सक्रियपणे हस्तक्षेप करत नाही. इतर आसपासच्या उपकरणांद्वारे उत्सर्जित होणारे रेडिएशन.

एसएमडी पॉवर इंडक्टर्सच्या पॅकेजिंग पद्धती प्रामुख्याने दोन पॅकेजिंग पद्धतींमध्ये विभागल्या जातात: चार-बिंदू पॅकेजिंग आणि पूर्ण पॅकेजिंग. या दोन बंद पद्धतींचे तपशीलवार वर्णन करण्यासाठी Yite Electronics ऐकू या.

चार-पॉइंट पॅकेज पद्धत नावाप्रमाणेच पूर्ण पॅकेज आहे. कोर आणि चुंबकीय रिंग सहिष्णुतेसह एकत्र केल्यानंतर, चुंबकीय रिंग डिझाइन करताना कोर गोलाकार असतो. साहित्याच्या या दोन गटांचे संयोजन अपरिहार्यपणे एक अंतर निर्माण करेल. अंतर विशेषतः पॅकेज केलेले असणे आवश्यक आहे. मटेरियल पॅकेजिंग, HCDRH74 मालिकेत लहान अंतर आहे. साधारणपणे, पॅकेज केलेल्या चौकोनी चुंबकीय रिंगच्या चार कोपऱ्यांचा वापर चार-पॉइंट पॅकेज आणि पूर्ण पॅकेजमधील फरक साध्य करण्यासाठी केला जाऊ शकतो, म्हणून संपूर्ण पॅकेज स्ट्रक्चरचा SMD पॉवर इंडक्टर वाढविला जातो.

तथाकथित पूर्ण पॅकेज, चार-कोपऱ्यांच्या पॅकेजच्या व्यतिरिक्त, चुंबकीय कोर काठाचा दूरचा भाग देखील पॅकेज केलेला असणे आवश्यक आहे, एक मजबूत संपूर्ण संवेदनासह संपूर्ण पॅकेज रचना तयार करते आणि चुंबकीय संरक्षण प्रभाव त्यापेक्षा खूप वेगळा आहे. चार-पॉइंट पॅकेजचे, परंतु तांत्रिकदृष्ट्या ते वाढविले आहे ही प्रक्रिया खूपच महाग आहे. पूर्णपणे पॅकेज केलेले इंडक्टर बाजारात खूप लोकप्रिय आहेत. म्हणून, खर्च इनपुट्स निवडताना, अनेक उद्योगातील खेळाडू चार-पॉइंट पॅकेज केलेले चिप इंटिग्रल मोल्डेड इंडक्टर्स निवडतात. घटक मूळतः अंगभूत वस्तू आहेत, आणि त्यांचे स्वरूप विशेषतः महत्वाचे नाही.